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6110单轴半自动切割设备

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半导体封测装备

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  • 6110单轴半自动切割设备

  • 01
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    6110单轴半自动切割设备是自动校准,自动切割,刀痕检查均为标准配置功能。

    特点和优势

    标准配置2.2kW高转速主轴(扭矩0.34N.m,最高回转速度:60,000RPM)

    搭载17英寸大屏幕液晶触摸屏,操作界面友好

    θ轴采用DD马达驱动,回转精度及回转分辨率高

    机身宽度490mm,占地面积小到极致

    碎片形状识别功能

    可精密切割硅片、PCB板、陶瓷等,为高实用性设备

    设备占地面积小,可节省运行成本

     

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